브라운 커런덤은 PCB 샌드블라스팅에서 중요한 역할을 합니다. 높은 경도, 높은 밀도, 그리고 우수한 인성으로 인해 이상적인 샌드블라스팅 소재로 활용됩니다. 회로 기판 샌드블라스팅에서 브라운 커런덤의 구체적인 역할은 다음과 같습니다.
1. 표면 미화: 샌드블라스팅을 통해 PCB 표면의 거칠기를 균일하게 하여 제품의 미관과 질감을 향상시킵니다. 이는 전자 제품의 전반적인 품질 향상에 매우 중요합니다.
2. 생산 효율 향상: 브라운 코런덤 연마재는 입자가 날카롭고 분쇄 성능이 뛰어나 단시간 내에 PCB 표면의 분사를 완료하여 생산 효율을 향상시킵니다.
브라운 코런덤
3. 표면 오염 제거: 갈색 코런덤 연마 입자를 회로 기판 표면에 고속 분사하여 금속 산화물, 녹, 먼지, 가공 잔여물 등을 효과적으로 제거하여 PCB 표면을 더욱 깨끗하게 만듭니다. 이러한 세척 효과는 회로 기판의 연결 강도와 안정성을 향상시키는 데 매우 중요하며, 이후 코팅, 용접 또는 접합 공정의 원활한 진행을 지원합니다.
4. 표면 거칠기 향상: 샌드블라스팅 후 PCB 표면 거칠기가 증가하여 코팅재의 접착력을 향상시키고, 코팅된 PCB를 더욱 견고하게 만들어 쉽게 떨어지지 않도록 합니다. 또한, 표면 거칠기가 증가하면 회로 기판과 다른 부품 간의 접촉 조건이 개선되고 기계 작동 시 마찰과 소음이 감소합니다.
또한, 브라운 코런덤은 회로 기판 사포 분사에 다음과 같은 장점이 있습니다.
1. 농축된 입자 크기: 브라운 코런덤 연마재는 220#, 240#, 280#, 320#, 400# 등 다양한 입자 크기를 선택할 수 있습니다. 이러한 다양한 입자 크기의 연마재는 회로 기판 사포 분사 공정의 다양한 요구 사항을 충족하고 사포 분사 효과의 일관성과 안정성을 보장할 수 있습니다.
2. 분쇄가 쉽지 않음: 브라운 코런덤 제품은 폭발이 없고, 균열이 없으며, 사용 과정에서 분쇄가 쉽지 않은 특성을 가지고 있어 사용 수명을 연장하고 연마재 교체 빈도를 줄이는 데 도움이 됩니다.